2019-09-16 13:58:30 来源:参考消息网 义务编辑:崇珅
核心提示:电脑上澳门官网打鱼半导体设备与材料组织(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半导体系体例造设备的全球出货额同比增添20%,降至133亿美元(1美元约合7元人平易近币)。SEMI同时表示,估计2020年开真个新晶圆厂扶植投资总额将达500亿美元,较2019年增长约120亿美元。

参考消息网9月16日报导 境外媒体称,电脑上澳门官网打鱼半导体设备与材料组织(SEMI)近日宣布,2019年4月至6月半导体系体例造设备的全球出货额同比增添20%,降至133亿美元(1美元约合7元人平易近币)。与1月至3月比拟增添3%,自2018年4月至6月以来持续5个季度低于上季度的出货额。SEMI同时表示,估计2020年开真个新晶圆厂扶植投资总额将达500亿美元,较2019年增长约120亿美元。

据《日本经济消息》网站近日报导,从各地区的半导体出货额来看,2018年4月至6月各国厂商对韩国出货额同比增添47%,降至25.8亿美元。由于存储器价格下跌,三星电子等增添了设备投资。日本市场也下滑39%,降至13.8亿美元。

报导称,台湾地区和北美的出货额增长。在台湾地区,半导体代工巨擘台积电等设备投资活泼。对台湾出货额同比增长47%,达到32.1亿美元。

另据台湾中时电子报9月16日报导,SEMI还指出,15个新晶圆厂将于2019岁尾开端兴修,总投资额达380亿美元。SEMI并猜想2020年另有18个晶圆厂筹划行将展开,个中10个晶圆厂杀青率较高,将来总投资额将逾越350亿美元。

报导称,2019年启动扶植的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备,部分可于2020年中期开端渐渐新增产量。

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